Tesla работает над чипом для автопилота HW4.0 совместно с компанией TSMC, занимающейся производством полупроводников, с планами массового производства в 4 квартале 2021 года, согласно новому отчету из Китая.
В 2016 году Tesla начала формировать команду разработчиков чипов во главе с легендарным дизайнером чипов Джимом Келлером для разработки собственного кремния.
Целью было создание сверхмощного и эффективного чипа для автопилота.
В прошлом году Tesla наконец представила чип как часть своего компьютера для автопилота Hardware 3.0 (HW 3.0).
Они заявляют об улучшении обработки кадров в секунду в 21 раз по сравнению с аппаратным обеспечением Tesla Autopilot предыдущего поколения, которое работало на оборудовании Nvidia, при незначительном увеличении энергопотребления.
При запуске нового чипа генеральный директор Илон Маск объявил, что Tesla уже работает над следующим поколением чипа, и ожидает, что он будет в 3 раза лучше нового чипа и примерно через 2 года будет готов к производству.
Теперь новый отчет из China Times раскрывает более подробную информацию о чипе и его сроках производства (переведено с китайского):
«По данным отраслевых новостей, Broadcom и Tesla сотрудничают в разработке сверхбольших чипов HPC для использования в автомобилях. Они производятся с использованием 7-нм процесса TSMC и первыми используют передовую технологию упаковки SoW от TSMC. Из каждой 12-дюймовой кремниевой пластины можно получить только 25 чипов. Производство новых чипов начнется в четвертом квартале, с начальным объемом производства около 2000 пластин, и ожидается, что после четвертого квартала следующего года начнется полномасштабное массовое производство».
Чип HW 3.0 от Tesla производился Samsung, но похоже, что Tesla хочет перейти на 7-нанометровый процесс, а TSMC, тайваньская полупроводниковая компания, является, пожалуй, лидером в этой области.
Согласно отчету, чип будет использоваться для «продвинутых систем помощи водителю» и «автономных автомобилей», среди прочего, что позволяет нам полагать, что это чип Tesla HW 4.0:
«Понятно, что чип HPC, созданный Broadcom для Tesla, в будущем станет основным специализированным вычислительным чипом (ASIC) для электромобилей Tesla, который может использоваться для управления и поддержки продвинутых систем помощи водителю, трансмиссии электромобилей, автомобильных развлекательных систем и электронных компонентов кузова автомобиля. Четыре основные области применения, такие как системы и электронные компоненты кузова автомобиля, будут дополнительно поддерживать вычисления в реальном времени, требуемые для автономных автомобилей. Совместно разработанный Broadcom и Tesla чип HPC должен стать важным совместным проектом от электромобилей до автономных автомобилей».
Указанный в отчете график предполагает начало производства первой партии уже в 4 квартале 2020 года, но это, скорее всего, для инженерной валидации.
Массовое производство начнется только в 4 квартале 2021 года — это означает, что чипы, скорее всего, появятся в серийных автомобилях Tesla не раньше 2022 года.
Мнение Electrek
Переход Tesla на 7-нанометровый процесс имеет большой смысл, поскольку главное преимущество заключается в возможности работать при гораздо более низком напряжении питания (менее 500 мВ), что должно привести к снижению энергопотребления.
Энергопотребление всегда вызывает беспокойство при работе с чипами, но особенно это касается чипов, используемых в автомобилях, и тем более в электромобилях, из-за опасений по поводу запаса хода и эффективности.
Конечно, в электромобиле энергопотребление силовой установки будет намного больше, чем энергопотребление бортового компьютера, но с возможностями автопилота бортовые компьютеры становятся все более требовательными и влияют на эффективность.
Чип следующего поколения Tesla, использующий 7-нанометровый процесс, может решить эту проблему, оставляя при этом пространство для улучшения производительности.